マレーシア政府は、ソフトバンク傘下の英国企業Armと契約を結び、今後10年間で2億5,000万ドルを投資し、半導体関連のライセンスと技術を取得します。これにより、国内企業の半導体設計を支援し、2030年までに半導体輸出を1.2兆リンギット（約2,700億ドル）に拡大することを目指しています。
現在、マレーシアは世界の半導体パッケージングの約10%を担う主要拠点ですが、この契約により半導体設計・製造へと進出し、国内チップメーカー10社の創出と年間200億ドル規模の売上を目指す計画です。
政府は、半導体産業の強化により、マレーシアの技術基盤を向上させ、世界の半導体供給網における存在感を高めることを目指しています。
