サムスン、ベトナムに半導体試験工場計画、2027年稼働

サムスン電子がベトナムに約15億ドルを投資し、半導体試験工場の建設を計画していると報じられています。公式な確認はまだですが、報道機関のロイターが確認した現地当局への文書によると、ハノイの北60kmにある工業団地で、2027年11月に操業を開始する予定です。既に建設は始まっています。

この工場は、サムスンにとってベトナム初のチップ試験工場となる見込みで、年間で1,533億ギガビットのDRAMチップと2,556億ギガビットのNANDメモリチップの供給能力を持つとされています。AIデータセンターからの堅調なメモリチップ需要が供給を制約している現状を踏まえ、主にレガシーチップに焦点を当てる予定です。サムスンは、最大25億ドルの利益を再投資して第2工場の建設も検討しており、ベトナムにおける同社の総投資額は既に230億ドルを超え、最大の外国投資家となっています。

▼出典
https://www.developingtelecoms.com/telecom-business/telecom-investment-mergers/20308-samsung-to-build-a-semiconductor-testing-plant-in-vietnam.html

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