サムスン電子は、ベトナムに約15億ドルを投資し、半導体試験工場を建設する計画が進められていると報じられています。
正式な発表はまだですが、ロイター通信が入手したとされる文書によると、ハノイから北に60kmの工業団地で建設がすでに始まっており、2027年11月には稼働を開始する予定です。
この施設は、サムスンにとってベトナム初のチップ試験工場となる見込みで、ベトナムが世界の半導体後工程産業において重要な役割を担っていることが示されています。
工場は主にレガシーチップに注力し、年間でDRAMチップ1533億ギガビット、NANDメモリチップ2556億ギガビットの生産能力を持つと伝えられています。これは、AIデータセンター向け需要によるレガシーチップの供給不足に対応するものです。